藍寶石晶片研磨、硅片拋光所用得設備是雙面研磨機

　　隨著光電了信息產業的快速發展，要求光電了元件基片的藍寶石、單晶硅等不僅具有超光滑的加工表面，而且具有極高的表面精度。采用雙面拋光加工的電了晶片可獲得較高加工效率及優良的加工表面平整度與光潔度，但加工設備復雜，加工工藝要求也極為嚴格。

　　深圳市海德精密研磨機器制造有限公司專業研發雙面研磨機、高精密雙面研磨機、大型雙面研磨機，可以進行藍寶石晶片研磨、硅片拋光，海德擁有成熟的生產工藝，先進生產設備，銷售數量大，范圍廣，質量好，性能好，是廣大企業，工廠，貿易商的首選供應商;公司技術力量雄厚，生產工藝精湛，檢測手段先進，售后服務周到。購買高精密減薄機認準深圳海德，提供終生維護!高精密雙面研磨機產品銷售網絡遍布全國各地，歡迎來電咨詢!

　　高精密大型雙面研磨機使用范圍：

　　該機廣泛用于手機玻璃、光學玻璃晶片、LED藍寶石襯底、陶瓷板、活塞環、閥片、釹鐵硼、鐵氧體、鈮酸體、鈮酸鋰、鉭酸鋰、PTC熱敏電阻、光盤基片、陶瓷密封環、硬質合金、密封環、鎢鋼片、等各種材料的雙面研磨拋光。

　　高精密大型雙面研磨機原理：

　　本系列研磨機為精密磨削設備,上、下研磨盤作相反方向轉動，工件在載體內作既公轉雙自轉的游星運動.磨削阻力小不損傷工件,而且兩面磨削均勻,生產效率高.

　　高精密大型雙面研磨機特點：

　　1.采用日本SMC氣動元件，分段精密加壓控制，適合粗磨、中磨、精磨、精拋等工藝要求。

　　2.系列研磨機采用四段壓力,即輕壓、中壓、重壓、修研的運行過程。

　　3.采用日本NSK主軸軸承、確保機器的精密性及耐用性。

　　4.上磨盤快升、快降、緩升、緩降集中于一個手柄，操作更方便。

　　5.獨特的安全鎖緊機構,防止意外斷氣、斷電而“掉盤”傷人的意外發生。

　　6.可根據用戶要求增加光柵厚度控制系統,加工后的產品厚度公差可控制在0.002mm范圍內;平面度公差可控制在0.001mm范圍內.

　　7.齒圈及擋水盤半動升降系統,既方便取放工件及嚙合齒輪，又滿足改變游輪嚙合高低位置的要求。

　　8.整機的運行采用獨立電機拖動,使上盤、下盤、中心輪、速度達到最佳配比，游輪實現正轉、反轉、滿足修盤工藝需求。

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